PCBA 焊接互联级失效分析
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制，从而避免类似问题的再度发生。
针对由 PCBA内部缺陷引起的失效而进行的一系列检测及分析。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性，对失效进行全面的理化分析，确认失效的内在机理，从而有针对性地提出改善措施。分析过程一般情况下会按照先无损再有损的方式进行，常用分析手段包含但不限于:光学显微镜检查、X-RAY 检查、热分析、显微红外分析金相切片分析、扫描电镜分析以及X 射线能分析等。
