多物理场仿真分析

1）多物理场分析(结构、热、流体、电磁及耦合场分析)

2）电子产品热管理分析

3）电磁兼容仿真分析

4）工程分析

Ø应用范围:

产品和工艺优化：在产品设计和制造过程中，识别与优化关键控制参数，提升产品质量。

失效分析：对生产和使用中出现的失效现象，进行根本原因分析，找到改进方案。

预测试：进行实物测试前预估产品表现，从而更好地指导实验方案选择与参数设置。

Ø仿真能力:

1）3C 产品跌落冲击分析

2）三维CFD流场分析

3）颗粒与流体两相流仿真分析

4）复合材料仿真分析

5）产品结构静力学分析

6）电磁场仿真分析

7）电磁兼容(SI/PI/EMI)仿真

8）模态、频响分析

9）电子产品散热分析

10）流固耦合仿真分析

11）泵与风机仿真分析

12）噪声分析

Ø电子产品光、热与结构综合设计

在电子产品结构外观设计的基础上增加光学与散热的仿真分析，提升产品性能指标与可靠性。可进行室内外灯具的透镜与反光罩设计，优化照明亮度、均匀性和色彩等，也具有大功率LED 或其他电子产品散热设计，材料热特性评估和热管理的能力。

Ø机械、电气部件与控制系统的耦合分析

综合机械部件的有限元仿真技术，结构动力学振动测量技术，电信号处理技术与系统控制分析方法，评估机械部件关键尺寸对系统性能的影响，减少电驱动信号的电磁辐射与伺服噪声。应用于硬盘、自动化设备等高速高精度运动系统的分析与优化。

Ø设备性能分析及提升

将电、热与流体分析、测试技术结合设备研发设计，找出重要的控制因素并加以改善。例如分析超声波清洗机、回流炉和温箱中介质的循环路径与效率改善电场、温度和流场的均匀性与稳定性。通过蒙特卡洛模拟与数理统计分析方法，识别零部件关键控制参数，并进行健壮性设计:通过理论计算或者软件仿真，对非线性测量和控制进行系数校正，提高设计的精度等级。

Ø表面贴装及器件封装优化

结合材料科学、表面贴装技术与可靠性工程，根据焊接材料的粘弹性、蠕变等性能，设计合理的回流温度曲线，优化选择封装材料。根据行业标准的可靠性测试方法，评估焊点在高温高应力循环的条件下抗疲劳和冲击的可靠性表现。

Ø热键合、焊接、铆接等装配工艺优化

综合应用材料性能分析，电热机械结构等多种耦合场仿真，对多种装配工艺进行优化，减少加工过程中出现的应力和变形失效。