稳定的焊接工艺及可控的物料质量是产品品质的保证,实验室提供以下几项评估服务,以分析不同物料及工艺参数对 SMT工艺质量、稳定性及电子产品生命周期可靠性的影响。
1)焊接工艺评估(焊接外观评估、孔洞量分析、焊接界面分析、微缺陷分析及焊接强度分析)
2)PCB 来料(制造工艺评估、PCB 基材种类、固化体系、表面处理分析)
3)物料变更鉴定
4)锡膏性能评估(合金成分及助焊剂体系评估)
5)填充胶分析(填充形式、流动性、强度提升)
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