电子产品的小型化、智能化、高速及低功耗等需求，推动组装工艺及器件结构日趋复杂及微观化，缺陷点定位难度大大提高。破坏性检测手段，通过一系列破坏性实验，实现对样品的微观结构进一步进行解剖及分析，定位缺陷点，以进行失效机理的研究。
1）研磨切片测试
2）焊点强度测试
3）器件开封测试
4）锡膏性能测试
5）焊点染色实验及渗透性测试
6）研磨品圆去层测试
7）可焊性测试
8）微探针I-V曲线测试
斯柯得公司(SCOTEK)是一家具有CMA/CNAS认可资质的第三方专业检测机构，具备向社会出具公正性检测报告的资格，为客户提供全方位、一 站式的产品测试服务以及检测、认证、咨询及培训等技术服务。
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